高通第二代 3D Sonic Sensor 超音波屏下指紋方案速度提升了 50%

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趁著 CES 2021 的機會，高通宣佈了一些旗下超音波屏下指紋辨識技術的更新。他們這次新發的第二代 3D Sonic Sensor 方案擁有比前代多 77% 的識別面積（從 4mm x 9mm 增加到了 8mm x 8mm），在此基礎上組件可以蒐集到過去 1.7 倍的生物數據。與此同時，高通稱新方案的數據處理速度也加快了 50%，因此最終用戶解鎖手機的速度也會變得更快。

當然，論識別區域的大小，第二代 3D Sonic Sensor 仍沒有辦法跟一年多前發表的 3D Sonic Max 相比（它足足有 20mm x 30mm，而且可以雙指同時辨識）。不過順利的話，3D Sonic Sensor 的新技術在今年初便會推出市場，結合過往的情況，首發的機種多半就是 Galaxy S21 了吧。