AMD談Hemlock繪圖卡、下一代超薄筆電

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http://www.zdnet.com.tw/news/ce/0,2000085674,20142724,00.htm

超微公司（AMD）周三宣布，下周將推出Hemlock高階繪圖卡，並闡述第三代超薄筆電技術
「Nile」。

AMD資深副總裁Rick Bergman在線上法說會上表示：「Hemlock將於下周推出。已經開始生
產了，在全球各地的零售店都將買得到。」他說，Hemlock繪圖卡有兩個繪圖處理器(GPU)
，速度達每秒5兆次浮點運算(Teraflops)。

Hemlock可望定名為HD 5900系列產品--有些報導先前稱之為HD 5970。

Bergman 也提到AMD的第三代"Nile"超薄筆電平台。他說，此技術「將把真正的PC體驗引
進超薄型筆電，電池續航力超過七小時」。這項產品預定在2010年上半年推出。超薄型筆
電(ultra-thin)是價位比低價小筆電(Netbooks)高一點的產品類別。

另一項稱為"Danube"的技術也訂於明年上半年推出。Danube將是AMD第一款四核心筆電平
台，支援Windows 7 DirectCompute技術與蘋果的OpenCL。

至於2011年，AMD計劃推出結合主處理器與繪圖方晶片的"Fusion"。首批Fusion處理器預
定在2011年問世，將採用32奈米技術、四核心。

AMD並透露將推出徹底翻新的x86架構，代號「Bulldozer」，預計2011年用於AMD的系列處
理器。 Bergman表示，樣本將在2010年上半年交給客戶。