5G iPhone 或會變厚 只因蘋果遇上設計小麻煩

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蘋果預定在 2020 年推出 5G iPhone，但如果未能解決以下的一個難題，最終這部手機可能會變得更厚。

外媒 Fast Company 爆料指蘋果欲自行設計 5G iPhone 的天線模組，原因是高通的天線模組的表現並不滿足蘋果製作超薄的 5G iPhone 的要求，但蘋果仍然保留採用高通的天線模組作為後備計劃。如果蘋果最終也無法自行設計天線，要使用高通的天線模組製作 5G iPhone，5G iPhone 厚度或會比現售的更厚。

蘋果曾因為專利權費用問題引爆與高通的連串官司，部分型號 iPhone 改用 Intel 網絡晶片，後來蘋果和高通和解之後，未來的 iPhone 會重用高通的網絡晶片，今次外媒爆料不會影響未來與高通供應 5G iPhone 的流動網絡晶片。